1. Placa laminada a frio SPCC, principalmente com peças de pintura de galvanoplastia e cozimento, baixo custo, fácil de formar, espessura do material ≤ 3,2 mm.
2. Placa laminada a quente SHCC, material T ≥ 3,0mm, também com galvanoplastia, cozimento de peças de tinta, baixo custo, mas difícil de formar, principalmente com peças planas.
3. Chapa galvanizada SECC, SGCC. A folha eletrolítica SECC é dividida em material N, material P, material N não é principalmente para tratamento de superfície, alto custo, material P para peças de pulverização.
4. Cobre; usado principalmente para peças condutoras, seu tratamento de superfície é niquelado, cromado, ou sem tratamento, de alto custo.
5. Placa de alumínio; geralmente com cromato de superfície (J11-A), oxidação (oxidação condutiva, oxidação química), alto custo, revestimento de prata, revestimento de níquel.
6. Perfil de alumínio; estrutura transversal de material complexo, um grande número de caixas de plugue usadas em uma variedade de. Tratamento de superfície com chapa de alumínio.
7. Aço inoxidável; usado principalmente sem qualquer tratamento de superfície, alto custo.
